2019年芯片设计现状与发展趋势 2019-2025年中国芯片设计行业发展深度调研与未来趋势预测报告

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2019-2025年中国芯片设计行业发展深度调研与未来趋势预测报告

报告编号:2558295 CIR.cn ┊ 推荐:
  • 名 称:2019-2025年中国芯片设计行业发展深度调研与未来趋势预测报告
  • 编 号:2558295 
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2019-2025年中国芯片设计行业发展深度调研与未来趋势预测报告
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  芯片设计就是根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期,以保证全局优化,设计出满足要求的芯片的过程。
  芯片设计企业处在半导体集成电路行业产业链的顶端,其有半导体集成电路行业的全部特点,即:规模化、专业化;资本密集;技术密集。但芯片设计企业有其自身的特点,相对半导体集成电路行业的晶圆制造、芯片封装、芯片测试企业来说,芯片设计企业的回报率较高;但是研发周期长,具有相当高的技术门槛:而且风险很高,芯片研发和市场同时成功的几率非常低。
  《2019-2025年中国芯片设计行业发展深度调研与未来趋势预测报告》主要依据国家统计局、发改委、国务院发展研究中心、国家信息中心、芯片设计相关协会的基础信息以及芯片设计科研单位等提供的大量资料,对芯片设计行业发展环境、芯片设计产业链、芯片设计市场供需、芯片设计重点企业的现状进行深入研究,并对芯片设计行业市场前景及发展趋势进行预测。
  中国产业调研网发布的《2019-2025年中国芯片设计行业发展深度调研与未来趋势预测报告》揭示了芯片设计市场潜在需求与机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层进行战略规划提供市场情报信息与科学的决策依据,同时对银行信贷部门也具有较大的参考价值。

第一章 芯片设计概况

  第一节 芯片设计沿革

    一、芯片设计定义
    二、发展历程
    三、技术沿革
    四、投资特性
    五、企业成长

  第二节 芯片设计当前发展综述

    一、芯片设计产销量分析
    二、当前技术、设备、生产工艺分析
    三、行业企业发展情况
    四、芯片设计所处经济周期
    五、行业景气性分析
    六、行业主要经济指标分析

  第三节 国内外代表性国家芯片设计发展对比

转′自:/5/29/XinPianSheJiXianZhuangYuFaZhanQu.html
    一、发展模式
    二、技术特点
    三、芯片设计结构
    四、企业发展
    五、发展走向

  第四节 国内外芯片设计发展存在的十大正规赌博网址

  第五节 国内外芯片设计发展的SWOT分析

第二章 芯片设计发展环境分析

  第一节 芯片设计政策环境

    一、芯片设计规划
    二、税收政策
    三、投融资政策
    四、行业准入政策

  第二节 芯片设计链环境

    一、上游行业发展分析
    二、下游市场发展分析

  第三节 国际贸易环境

    一、国内进出口政策分析
    二、国外进出口政策分析

  第四节 技术发展环境

    一、国内企业技术研发环境分析
    二、国内企业技术引进环境分析
    三、外资企业技术发展分析
    四、国内外技术标准分析

  第五节 宏观经济环境.

  第六节 重点国家和地区芯片设计环境分析

第三章 芯片生产分析

  第一节 行业芯片产量、产值分析

  第二节 芯片生产成本与出厂价格分析

  第三节 芯片当前产能配置分析

  第四节 生产模式分析

  第五节 芯片产销率与库存投资

  第六节 芯片产出结构

  第七节 芯片产出企业、地域集中度分析

  第八节 不同地区生产情况分析

  第九节 芯片生产技术发展

In-depth research and future trend forecast report of China's chip design industry development in 2019-2025

  第十节 2019年产量预测

第四章 芯片供给分析

  第一节 芯片供给量分析

  第二节 芯片供给方式分析

  第三节 芯片供给错位情况分析

  第四节 芯片供给过剩情况分析

  第五节 芯片产量与实际供给量关系分析

  第六节 主要芯片供给企业分析

  第七节 主要芯片供给地区分析

  第八节 近期芯片供给规律分析

  第九节 不同芯片供给模式对比

  第十节 2019年芯片供给量预测

第五章 芯片需求分析

  第一节 芯片需求量分析

  第二节 芯片需求特点分析

  第三节 芯片需求错位情况分析

  第四节 芯片潜在需求开发分析

  第五节 芯片消费量与实际需求量关系分析

  第六节 主要芯片需求领域实际需求分析

  第七节 主要芯片需求地区实际需求分析

  第八节 近期芯片需求发展规律分析

  第九节 不同芯片需求空间对比

  第十节 2019年芯片需求量预测

第六章 芯片设计细分市场分析

  第一节 电子芯片市场

    一、电源管理芯片市场
      (一)全球市场概况
      (二)我国市场规模
        2015-2019年我国芯片设计行业收入走势
      (三)我国市场结构与特点
      (四)市场发展预测
      (五)主要竞争厂商
    二、LED外延芯片市场
      (一)主要竞争厂商
      (二)芯片技术规划及发展趋势
      (三)芯片性能与价格
      (四)市场规模预测
2019-2025年中國芯片設計行業發展深度調研與未來趨勢預測報告

  第二节 通讯芯片市场

    一、全球市场概况
    二、主要竞争厂商

  第三节 汽车芯片市场

    一、全球市场概况
    二、我国市场规模
    三、主要竞争厂商

  第四节 手机芯片市场

    一、全球市场规模
    二、我国市场规模
    三、我国市场结构与特点
    四、市场发展预测
    五、主要竞争厂商

  第五节 电视芯片市场

    一、DLP(数码光处理)芯片
      (一)技术
      (二)掌握核心芯片技术的厂商
      (三)应用该技术的彩电厂商
    二、LCOS芯片
      (一)LCOS微显示器
      (二)LCOS面板技术
      (三)主要优点
      (四)掌握核心芯片技术厂商
      (五)应用该技术的彩电厂商
    三、数据机顶盒芯片
      (一)主要竞争厂商
      (二)国内机顶盒生产商及其芯片解决方案
      (三)芯片技术规划及发展趋势
      (四)芯片性能与价格
      (五)市场规模预测

第七章 行业重点企业分析

  第一节 上海华虹(集团)有限公司

    一、经营与财务状况
    二、竞争优势
    三、发展前景

  第二节 中星微电子

    一、经营与财务状况
2019-2025 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè fāzhǎn shēndù tiáo yán yǔ wèilái qūshì yùcè bàogào
    二、竞争优势
    三、发展前景

  第三节 中芯国际

    一、经营与财务状况
    二、竞争优势
    三、发展前景

  第四节 大唐微电子

    一、经营与财务状况
    二、竞争优势
    三、发展前景

  第五节 其他优势企业

    一、杭州士兰微电子股份有限公司
    二、有研硅谷
    三、上海蓝光
    四、扬州华夏
    五、深圳方大
    六、大连路美
    七、中国台湾信越
    八、中国台湾威盛电子

  第六节 国外优势企业分析

    一、意法半导体
    二、飞利浦
    三、德州仪器
    四、英特尔
    五、AMD
    六、LG电子
    七、国家半导体
    八、FREESCALE

第八章 2019年行业发展前景展望与预测

  第一节 发展环境展望

    一、宏观经济形势展望
    二、政策走势及其影响
    三、国际行业走势展望

  第二节 相关行业发展展望

    一、IC制造业展望
    二、IC封装测试业展望
    三、IC材料和设备行业展望
2019-2025年の中国のチップ設計産業発展の詳細な研究と将来の動向予測レポート

  第三节 行业发展趋势展望

    一、技术发展趋势展望
      (一)芯片设计由ASIC向SOC转变
      (二)设计方法由反向向正向转变
    二、芯片发展趋势展望
    三、行业竞争格局展望

  第四节 芯片设计市场发展预测

    一、2019年中国芯片设计市场规模预测
    二、细分市场规模预测
    三、芯片结构预测
    四、销售模式:由提供芯片向提供整体解决方案转变

第九章 芯片设计行业投资风险分析

  第一节 宏观经济发展与芯片设计行业的相关性分析

  第二节 政策风险评价

    一、产业政策风险
    二、信贷政策风险
    三、金融政策风险

  第三节 行业竞争风险

  第四节 人力资源风险

  第五节 (中智,林)行业风险综合评价

  

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  略……

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